LTCC是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。与其他集成技术相比，LTCC具有以下特点：根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；制作层数很高的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有良好的温度特性；与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性、耐高温、高湿，可以应用于恶劣环境；采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。

LTCC射频元器件厂商主要集中在日本、中国台湾、欧洲和中国大陆等电子产品整机制造水平较高的地区，其中世界排名前六名的企业都集中在日本与德国，合计占有71.47%的份额。中国大陆片式LTCC射频元器件主要集中在珠江三角洲和长江三角洲两个产业配套好、制造技术水平较高的地区，国内片式LTCC射频元器件的生产主要集中在麦捷科技、嘉兴佳利、顺络电子和磊德科技四家。随着被动元器件生产加工向大陆转移，顺络电子增强LTCC技术实力，公司有望在进口替代趋势中取得更大的市场份额。

LTCC发展的趋势目前都已经成为现实：首先是绿色化。电镀液、原材料领域都已采用绿色生产。其次是集成化。元件的集成比较普遍，模块化集成还没有规模化。最后是多功能化。现在国外已经研制出把不同功能的整合在一个器件里的产品。由此看来未来几年LTCC还将越来越热，以便给业界带来一个又一个有关LTCC的惊喜。在LTCC领域，国内起步晚了一些，在技术的爬升阶段跟进得也慢了一些，导致现在与国外的差距越来越大，但也还是有机会的，因为市场容量在不断增长，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而WiFi、WLAN等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用LTCC工艺生产的产品市场机会是相当大的。采用LTCC工艺生产的元器件在手机板、交换机、电脑、便携式电子产品及DC-DC电源领域有广阔的前景，只要国内企业找到市场需要的产品，就一定会有钱赚。

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