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2016-2020年中国PCB（印制电路板）行业市场调查分析与发展趋势研究预测报告

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出版日期：2016-10-18报告页码：350页图表数量：120个

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报告目录
内容简介
报告价值

第一章 PCB行业概述 1

1.1 PCB的介绍 1

1.1.1 PCB的定义 1

1.1.2 PCB的分类 1

1.1.3 PCB的特点 2

1.2 PCB的产业链 3

1.2.1 PCB产业链的构成 3

1.2.2 产业链中的产品介绍 3

1.3 PCB行业标准 4

1.3.1 国际标准 4

1.3.2 国内标准 5

1.4 PCB特点 6

1.4.1 电路板属订单型生产形态 6

1.4.2 电路板的制造流程长且复杂 6

1.4.3 电路板属资本密集型行业 6

1.4.4 电路板的议价能力相对较弱 6

第二章全球PCB行业发展分析 7

2.1 2014-2016年全球PCB市场情况分析 7

2.1.1 2014-2016年全球PCB行业格局分析 7

2.1.2 2014-2016年全球PCB产品结构分析 8

2.1.3 2016年全球PCB行业发展分析 8

2.2 2014-2016年主要国家地区PCB市场分析 9

2.2.1 2014-2016年日本PCB市场分析 9

2.2.2 2014-2016年韩国PCB市场分析 9

2.2.3 2014-2016年北美PCB市场分析 10

2.2.4 2014-2016年台湾PCB市场分析 11

1、台湾PCB市场总体分析 11

2、台湾PCB之市场分析 14

3、台湾PCB之群聚与结构 15

4、台湾PCB之竞争力分析 16

2.2.5 2014-2016年欧洲PCB市场分析

第三章中国PCB行业发展分析 19

3.1 中国PCB行业发展概述 19

3.1.1 中国PCB行业发展简史 19

3.1.2 中国PCB行业发展特点 20

3.1.3 中国PCB行业发展总体分析 21

3.1.4 中国PCB工业发展情况分析 23

3.2 中国PCB行业发展面临问题 24

3.2.1 美国重塑制造业影响中国制造业 24

3.2.2 PCB设备仪器企业发展不够快 25

3.2.3 PCB原辅料企业还很弱小 26

3.2.4 从事PCB环保的企业缺乏特色 27

3.3 2016年中国PCB行业市场分析 28

3.3.1 2016年中国PCB行业发展现状 28

3.3.2 2016年中国PCB市场规模分析 30

3.3.3 2016年中国PCB产品结构分析 30

3.4 2016年中国PCB产品供需分析 31

3.4.1 2016年PCB产品需求分析 31

3.4.2 2016年HDI板产品需求分析 32

3.4.3 2016年手机PCB产品需求分析 33

3.4.4 2016年终端产品对PCB需求分析 33

3.5 2016年中国PCB设备发展分析 34

3.5.1 2016年PCB制造设备市场分析 34

3.5.2 2016年PCB高端设备存在的问题 36

3.5.3 中国PCB专用设备制造发展趋势 38

第四章深圳PCB发展分析 40

4.1 深圳PCB回顾 40

4.1.1 深圳PCB总体情况 40

4.1.2 深圳PCB发展分析 40

4.2 深圳PCB未来发展 41

4.2.1 未来深圳PCB市场分析 41

4.2.2 未来深圳PCB格局 42

4.3 深圳PCB发展趋势 43

4.3.1 迈向高端制造 43

4.3.2 发力服务 44

4.4 深圳PCB启示与总结 45

4.4.1 制造业完善链的启示 45

4.4.2 深圳PCB总结 46

第五章 PCB上游原材料市场分析 47

5.1 铜箔 47

5.1.1 铜箔的相关概述 47

5.1.2 铜箔的全球供应状况 47

5.1.3 铜箔在柔性PCB中的应用 48

5.1.4 电解铜箔的发展分析 51

5.2 环氧树脂 55

5.2.1 环氧树脂的相关概述 55

5.2.2 环氧树脂的应用领域 55

5.2.3 中国环氧树脂的市场前景 57

5.2.4 2016年环氧树脂市场走势分析 58

5.2.5 PCB用环氧树脂发展趋势 59

5.3 玻璃纤维 61

5.3.1 玻璃纤维的相关概述 61

5.3.2 中国玻璃纤维面临巨大市场需求 62

5.3.3 2016年中国玻璃纤维行业经济运行情况 64

5.3.4 2016年中国玻璃纤维的发展情况 67

第六章 PCB下游应用领域分析 70

6.1 消费类电子产品 70

6.1.1 2016年中国消费电子产品走向高端 70

6.1.2 消费电子用PCB的市场需求稳定增长 70

6.1.3 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热 72

6.1.4 消费电子行业未来发展市场调查分析 73

6.2 通讯设备 76

6.2.1 2016年中国通讯设备制造业发展情况 76

6.2.2 未来移动通信设备的趋势 79

6.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势 79

6.3 汽车电子 82

6.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点 82

6.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 83

6.3.3 2016年全球汽车电子PCB市场发展分析 84

6.4 LED照明 85

6.4.1 2016年中国LED照明的发展状况 85

6.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求 90

6.5 电脑及相关产品发展分析 92

6.5.1 2016年电脑及相关产品市场情况 92

6.5.2 2016年国内电脑市场需求分析预测 93

6.6 工业及医疗电子市场发展分析 96

6.6.1 2016年工业电子市场发展分析 96

6.6.2 2016年医疗电子市场发展分析 96

6.6.3 2016年医疗电子市场机遇分析 98

第七章 PCB市场行为研究 100

7.1 消费者行为研究 100

7.1.1 PCB性能表现及认知 100

7.1.2 消费者主要流向研究 103

7.1.3 消费者对PCB的品牌认知 105

7.1.4 消费者对PCB的评价 107

7.2 PCB终端研究 108

7.2.1 渠道商推荐品牌 108

7.2.2 如何打动PCB采购商 109

第八章 PCB制造技术的研究 111

8.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 111

8.1.1 PCB芯片封装的介绍 111

8.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法 111

8.1.3 PCB芯片封装的流程 112

8.2 光电PCB技术 113

8.2.1 光电PCB的概述 113

8.2.2 光电PCB的光互连结构原理 115

8.2.3 光学PCB的优点 115

8.2.4 光电PCB的发展阶段 116

8.3 PCB抄板 117

8.3.1 PCB抄板简介 117

8.3.2 PCB抄板技术流程 118

8.3.3 PCB抄板技术价值分析 119

8.3.4 PCB抄板发展趋势 120

8.4 PCB技术的发展趋势 121

8.4.1 沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去 121

8.4.2 组件埋嵌技术具有强大的生命力 121

8.4.3 PCB中材料开发要更上一层楼 122

8.4.4 光电PCB前景广阔 122

8.4.5 制造工艺要更新、先进设备要引入 122

第九章 PCB行业竞争格局分析 123

9.1 PCB行业竞争格局概况 123

9.1.1 区域集中度分析 123

9.1.2 市场集中度分析 123

9.1.3 企业集中度分析 124

9.2 PCB行业竞争情况五力分析 125

9.2.1 同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低 125

9.2.2 目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品 126

9.2.3 整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本 126

9.2.4 供应商的集中度比较高，议价能力比较强 126

9.2.5 消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感 127

9.3 中国PCB研发力分析 127

9.3.1 PCB研发重要性分析 127

9.3.2 中国PCB研发力问题分析 128

9.4 2014-2016年PCB品牌竞争分析 130

9.4.1 2016年销售前10名PCB品牌 130

9.4.2 2016-2020年PCB品牌竞争趋势 131

9.5 PCB行业竞争动态分析 132

9.5.1 PCB厂转移阵地竞争激烈 132

9.5.2 PCB行业潜在进入者威胁 132

9.5.3 PCB新技术打破竞争格局 133

9.5.4 PCB上游原材料竞争动态 134

第十章国外重点PCB制造商介绍 136

10.1 日本企业 136

10.1.1 日本揖斐电株式会社（IBIDEN） 136

10.1.2 日本旗胜（NipponMektron） 136

10.1.3 日本CMK公司 137

10.2 美国企业 138

10.2.1 MULTEK 138

10.2.2 美国TTM 138

10.2.3 新美亚（SANMINA-SCI） 139

10.2.4 惠亚集团（Viasystems） 139

10.3 韩国企业 140

10.3.1 三星电机（SamsungE-M） 140

10.3.2 永丰（YoungPoongGroup） 140

10.3.3 LGElectronics 141

10.4 台湾企业 141

10.4.1 欣兴电子股份有限公司 141

10.4.2 健鼎科技股份有限公司 142

10.4.3 雅新电子集团 143

第十一章国内PCB重点企业发展分析 144

11.1 PCB企业排名情况 144

11.1.1 PCB企业排名及销售收入情况 144

11.1.2 覆铜箔板企业排名及销售收入情况 145

11.1.3 专用材料企业排名及销售收入情况 146

11.1.4 专用化学品企业排名及销售收入情况 147

11.1.5 专用设备和仪器企业排名及销售收入情况 147

11.1.6 环保洁净企业排名及销售收入情况 148

11.2 广东生益科技股份有限公司 148

11.2.1 企业概况 148

11.2.2 经营分析 149

11.2.3 财务分析 150

11.2.4 企业动态 150

11.3 方正科技集团股份有限公司 152

11.3.1 企业概况 152

11.3.2 经营分析 152

11.3.3 财务分析 153

11.3.4 企业动态 154

11.4 广东汕头超声电子股份有限公司 155

11.4.1 企业概况 155

11.4.2 经营分析 156

11.4.3 财务分析 158

11.4.4 企业动态 159

11.5 广东超华科技股份有限公司 160

11.5.1 企业概况 160

11.5.2 经营分析 161

11.5.3 财务分析 161

11.5.4 企业动态 162

11.6 天津普林电路股份有限公司 163

11.6.1 企业概况 163

11.6.2 经营分析 164

11.6.3 财务分析 164

11.6.4 企业动态 166

11.7 其他重点PCB企业发展分析 166

11.7.1 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 166

11.7.2 广州添利电子科技有限公司 168

11.7.3 珠海紫翔电子科技有限公司 169

11.7.4 沪士电子股份有限公司 169

11.7.5 南亚电路板（昆山）有限公司 171

11.7.6 联能科技（深圳）有限公司 172

11.7.7 名幸电子（广州南沙）有限公司 172

11.7.8 广州宏仁电子工业有限公司 173

11.7.9 惠州中京电子科技股份有限公司 175

11.7.10 深圳市艾诺信射频电路有限公司 178

11.7.11 常州安泰诺特种印制板有限公司 181

11.7.12 敬鹏（苏州）电子有限公司 183

11.7.13 珠海紫翔电子科技有限公司 184

11.7.14 上海埃富匹西电子有限公司 184

11.7.15 深圳市景旺电子股份有限公司 187

11.7.16 昆山万正电路板有限公司 189

11.7.17 江门世运电路板科技股份有限公司 190

11.7.18 嘉联益科技股份有限公司 190

11.7.19 苏州福莱盈电子有限公司 192

11.7.20 东莞五株科技 193

11.7.21广州杰赛科技股份有限公司 194

11.7.22 深圳博敏电子股份有限公司 196

11.7.23 深圳市众嘉鑫电路科技有限公司 198

11.7.24 泰州市博泰电子有限公司 200

第十二章 PCB企业竞争策略分析 201

12.1 PCB市场发展潜力分析 201

12.1.1 PCB市场增长潜力分析 201

12.1.2 PCB主要潜力品种分析 202

12.2 PCB企业市场策略分析 203

12.2.1 PCB价格策略分析 203

1、决定PCB价格的因素 203

2、PCB定价策略 204

12.2.2 PCB渠道策略分析 205

12.3 PCB企业销售策略分析 207

12.3.1 产品定位策略分析 207

12.3.2 促销策略分析 208

12.4 PCB企业经营策略分析 209

第十三章 PCB行业发展趋势分析 213

13.1 PCB行业发展前景分析 213

13.1.1 全球PCB行业发展前景分析 213

13.1.2 中国PCB行业发展前景分析 213

13.2 2016-2020年中国PCB发展趋势分析 214

13.2.1 2016-2020年PCB政策趋向 214

1、PCB政策趋向 214

2、PCB十三五规划项目重点 215

13.2.2 2016-2020年PCB技术革新趋势 216

13.2.3 2016-2020年PCB价格走势分析 217

13.2.4 2016-2020年PCB产品趋势分析 217

13.2.5 2016-2020年PCB营销趋势分析 218

13.3 2016-2020年中国PCB市场趋势分析 220

13.3.1 2016-2020年中国PCB市场发展趋势 220

13.3.2 2016-2020年中国PCB市场发展空间 220

13.4 未来PCB行业全球发展动向 221

13.4.1 韩国PCB业高速发展 221

13.4.2 最新版PCB技术推出 222

第十四章未来PCB行业发展预测 225

14.1 2016-2020年全球PCB市场预测 225

14.1.1 2016-2020年全球PCB行业产值预测 225

14.1.2 2016-2020年全球PCB市场需求预测 225

14.2 2016-2020年中国PCB市场预测 226

14.2.1 2016-2020年中国PCB行业产值预测 226

14.2.2 2016-2020年中国PCB市场需求预测 226

第十五章 PCB行业投资环境分析 228

15.1 政策环境对行业发展的影响分析 228

15.1.1 人民币升值 228

15.1.2 新企业所得税法 229

15.1.3 环保问题与ROHS标准 230

15.1.4 新劳动合同法的实施 232

15.1.5 节能减排对行业发展的影响 232

15.2 中国经济发展环境分析 233

15.2.1 2016年中国宏观经济运行情况 233

15.2.2 2016年中国电子信息经济运行分析 239

15.2.3 2016年中国电子元器件经济运行分析 242

15.3 社会发展环境分析 243

15.4 技术发展环境分析 245

15.4.1 电镀技术是行业发展的关键 245

1、PCB电镀工艺发展 245

2、水平电镀工艺在PCB电镀里的应用 246

15.4.2 世界PCB技术发展分析 247

1、印制电路板制造技术发展 247

2、在关键工艺技术发展趋势 248

3、印制电路板检测技术发展分析 250

第十六章 PCB行业投资机会与风险 252

16.1 PCB行业关联度 252

16.1.1 集成电路离不开印制板 252

16.1.2 高新技术产品少不了印制板 252

16.1.3 现代科学和管理体现在印制板 252

16.1.4 当代电子元件业中最活跃的 253

16.2 PCB行业投资SWOT分析 254

16.2.1 优势 254

16.2.2 劣势 255

16.2.3 机会 255

16.2.4 威胁 256

16.3 行业进入壁垒 257

16.3.1 资金壁垒 257

16.3.2 技术壁垒 257

16.3.3 环保壁垒 257

16.3.4 客户认可壁垒 258

16.4 投资风险分析 258

16.4.1 经营环境日趋严峻 258

16.4.2 三高问题难以解决 259

16.4.3 新厂选址问题分析 259

16.5 小批量PCB行业发展影响因素分析 260

16.5.1 有利因素 260

16.5.2 不利因素 261

第十七章 PCB行业投资现状与建议 262

17.1 PCB行业投资现状 262

17.1.1 投资规模情况 262

17.1.2 投资区域情况 264

17.2 PCB行业投资建议 264

17.2.1 PCB投资时机选择 264

17.2.2 PCB产品结构选择 265

17.2.3 PCB投资区域选择 266

17.2.4 PCB投资发展建议 266

第十八章 PCB行业投资战略研究 268

18.1 PCB行业经营模式发展分析 268

18.1.1 生产模式 268

18.1.2 销售模式 268

18.1.3 采购模式 268

18.2 对中国PCB品牌的战略思考 269

18.2.1 PCB企业实施品牌战略的意义 269

18.2.2 品牌战略在企业发展中的重要性 273

18.2.3 PCB企业品牌的现状分析 274

18.2.4 中国PCB企业品牌战略 275

18.3 民营PCB企业的发展与思考 277

18.3.1 企业应审视经营环境明确经营战略 277

18.3.2 管理制度的导向作用对发展的影响 278

18.3.3 认识资本运作魅力与企业发展规律 278

18.3.4 重视企业文化及放权与监督制度化 279

18.4 PCB行业投资战略研究 279

18.4.1 成本战略研究 279

18.4.2 技术创新战略 282

18.4.3 规范战略 283

18.4.4 信息化发展战略 284

18.4.5 人才整合战略 286

图表目录

图表：PCB产业链图解 3

图表：全球印刷线路板企业格局 7

图表：2015-2016年全球不同地区PCB所占比例分析 8

图表：2016年中国台湾和内地PCB产值分布表（按生产地区） 11

图表：2014年中国台湾PCB行业主要上市公司营收情况 12

图表：2015年中国台湾PCB行业主要上市公司营收情况 12

图表：2016年中国台湾PCB行业主要上市公司营收情况 13

图表：欧洲地区主要PCB生产商 17

图表：2010-2016年德国PCB产业进出口数据分析 18

图表：2006-2016年PCB专用辅料市场规模 27

图表：2011-2016年中国PCB电路板产量情况 28

图表：2010-2016年中国PCB电路板行业供需平衡情况 29

图表：2014-2016年中国PCB行业市场规模情况 30

图表：全球电子整机产品产值分析及预测 34

图表：2006-2016年中国大陆PCB设备市场规模 35

图表：2006-2016年中国PCB检测与外形加工设备市场规模 35

图表：2006-2016年中国PCB专用辅助材料市场规模 36

图表：铜箔的分类 49

图表：压延铜箔的生产过程示意图 49

图表：铜箔的处理阶段和稳定性 51

图表：2013-2016年中国电解铜箔行业的市场规模 53

图表：2013-2016年全球电解铜箔产值情况 53

图表：2014-2016年全球铜箔产值年增长率及预测 54

图表：2016年全球电解铜箔产量主要地区分布情况 54

图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途 57

图表：2014-2016年国内外环氧树脂消费量情况 59

图表：玻璃纤维同主要复合材料性能参数比较 61

图表：2011-2016年玻璃纤维同主要复合材料性能参数比较 67

图表：2015-2017年全球终端设备市场 76

图表：2016年电子信息制造业主要行业增速情况 77

图表：2016年我国移动通信基站设备市场产量情况 78

图表：2016年中国移动通信基站设备分省产量占比 78

图表：2016年照明控制行业品牌指数平均总分 88

图表：2010-2016年中国医疗电子营业收入及预测 96

图表：主板PCB颜色影响消费者购买比例 104

图表：消费者喜欢PCB颜色比例 105

图表：光点PCB和传统PCB的优点对比 116

图表：2016年全球PCB行业市场集中度分析 123

图表：2016年中国PCB行业企业集中度分析 124

图表：PCB 行业竞争情况五力分析 125

图表：2016年全球PCB企业名单表TOP20（投资商属地） 144

图表：2016年中国覆铜箔板企业排名情况 145

图表：2016年中国专用材料企业排名情况 146

图表：2016年中国专用化学品企业排名情况 147

图表：2016年中国专用设备和仪器企业排名情况 147

图表：2016年中国环保洁净企业排名情况 148

图表：2012-2016年广东生益科技股份有限公司主要财务数据分析 150

图表：方正科技集团股份有限公司主要财务数据分析 153

图表：方正科技集团股份有限公司盈利能力分析 153

图表：方正科技集团股份有限公司偿债能力分析 153

图表：方正科技集团股份有限公司成长能力分析 154

图表：方正科技集团股份有限公司营运能力分析 154

图表：2016年广东汕头超声电子股份有限公司主营收入情况 157

图表：广东汕头超声电子股份有限公司主要财务数据分析 158

图表：广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力分析 158

图表：广东汕头超声电子股份有限公司偿债能力分析 159

图表：广东汕头超声电子股份有限公司成长能力分析 159

图表：广东汕头超声电子股份有限公司营运能力分析 159

图表：广东超华科技股份有限公司主要财务数据分析 161

图表：广东超华科技股份有限公司盈利能力分析 161

图表：广东超华科技股份有限公司偿债能力分析 162

图表：广东超华科技股份有限公司成长能力分析 162

图表：广东超华科技股份有限公司营运能力分析 162

图表：天津普林电路股份有限公司主要财务数据分析 164

图表：天津普林电路股份有限公司盈利能力分析 165

图表：天津普林电路股份有限公司偿债能力分析 165

图表：天津普林电路股份有限公司成长能力分析 165

图表：天津普林电路股份有限公司营运能力分析 165

图表：瀚宇博德科技（江阴）有限公司荣誉资质 167

图表：沪士电子股份有限公司主要财务数据 170

图表：沪士电子股份有限公司盈利能力 170

图表：沪士电子股份有限公司偿还能力 170

图表：沪士电子股份有限公司成长能力 171

图表：沪士电子股份有限公司营运能力 171

图表：宏仁企业集团下个子公司的产品及月产能 174

图表：广州宏仁电子工业有限公司研发团队 175

图表：2013-2016年惠州中京电子科技有限公司的主要发展事迹 176

图表：惠州中京电子科技股份有限公司主要财务数据 177

图表：惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力 177

图表：惠州中京电子科技股份有限公司偿债能力 177

图表：惠州中京电子科技股份有限公司成长能力 177

图表：惠州中京电子科技股份有限公司营运能力 178

图表：深圳市艾诺信射频电路有限公司主要产品 179

图表：深圳市艾诺信射频电路有限公司研究方向和工艺能力 180

图表：常州安泰诺特种印制板有限公司主要产品 182

图表：常州安泰诺特种印制板有限公司荣誉资质 183

图表：上海埃富匹西电子有限公司主要产品性能规格 186

图表：上海埃富匹西电子有限公司主要生产设备和检测仪器 187

图表：深圳市景旺电子股份有限公司拟上市资料 189

图表：广东世运电路科技股份有限公司利润表主要数据 190

图表：嘉联益科技股份有限公司基本资料 191

图表：嘉联益科技股份有限公司主要分布 192

图表：苏州福莱盈电子有限公司产品应用 193

图表：广州杰赛科技股份有限公司主要财务数据 195

图表：广州杰赛科技股份有限公司盈利能力 195

图表：广州杰赛科技股份有限公司偿债能力 195

图表：广州杰赛科技股份有限公司成长能力 195

图表：广州杰赛科技股份有限公司营运能力 196

图表：2013-2016年博敏电子股份有限公司利润表 197

图表：2013-2016年博敏电子股份有限公司主要财务数据 198

图表：深圳市众嘉鑫电路科技有限公司主要产品 199

图表：2016-2020年中国PCB行业市场规模预测情况 225

图表：2016-2020年中国PCB行业市场规模预测情况 226

图表：2011-2016年我国电子信息产业增长情况 240

图表：2016年电子信息制造业与全国工业增加值累计增速对比 240

图表：2011-2016年我国软件产业占电子信息产业比重变化 241

图表：2016年电子信息制造业内外销产值累计增速对比 241

略……

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